金手指设计案例

一、金手指PCB设计概述
金手指（Gold Finger）是PCB上用于插拔连接的金属接触点，通常用于扩展卡、内存条、显卡等设备。其设计需要兼顾电气性能、机械强度和耐久性。
二、典型金手指PCB设计案例
1.加速云扩展卡（18层板）
● 应用场景：服务器、显卡、网卡等。
● 挑战：板厚1.6MM,18层高速信号完整性。
● 挑战：信号时序控制和阻抗匹配。
● 挑战：抗干扰和耐久性。
三、金手指设计规范
1.几何设计
● 倒角角度：45°（允许20°-30°变体设计）。
● 金手指长度公差：±0.1mm。
● 板边安全距离：≥1.5mm。
2.电气隔离
● 金手指2mm内禁止过孔开窗。
● 相邻金手指间阻焊桥宽度≥4mil。
● 信号线距离金手指边缘≥1mm（高速信号需≥2mm）。
3.生产工艺
● 镀金流程：
. 化学沉镍（厚度3-5μm）。
. 电镀硬金（厚度0.05-0.1μm）。
. 镀后保护膜覆盖（防止氧化）。