RK设计案例

● 设计要点：
● 采用6层以上PCB，支持LPDDR5/LPDDR4X高速内存（速率达6400Mbps）
● 集成PCIe 3.0/4.0、USB3.1 Gen2、HDMI2.1等高速接口
● 热设计：通过埋铜块技术实现芯片底部散热（热通孔密度≥16个/cm²）
● 关键设计：
● DDR4布线等长控制（±5mil误差）
● MIPI-CSI接口差分对阻抗匹配（100Ω±10%）
● 电源分割避免数字/模拟信号干扰
● HDMI差分对长度差<10mil
● 以太网PHY区域实施完整地平面
挑战：多路电源轨管理（需处理1.8V/3.3V/5V等多电压域）